活動日期: 2024/08/05(一)
地點:國立政治大學電算中心B1 140013 演講廳
承辦單位:電算中心
聯絡人:王再傳 0229393091分機63544
聯絡人:王再傳 0229393091分機63544
E-mail:tanet@nccu.edu.tw
講座姓名:彭冠力
講座現職:邁爾凌科技資深工程師
AI模型開發與部署工作流程(上)
帶您進入 AI 深度學習的世界,了解 AI 如何改變生活樣貌的各種應用。我們並將探討 MLOps
AI 模型開發的方法與工具,進一步了解如何開發高效的AI 系統。
AI模型開發與部署工作流程(下)
探討如何透過MLSteam 一站式AI開發平台,高效產出AI模型。MLSteam 一站式AI開發平台,
內建多種MLOps 相關工具,與GPU資源管理技術,提升AI 開發流程中的方方面面。
Chiplets+3D封裝 助減少設備 使能源更有效運用
在摩爾定律逐漸失效的時代,半導體製程面臨瓶頸。AMD 提出以小晶片(Chiplet)搭配 3D
封裝技術的解決方案,可望大幅提升效能、降低功耗,進而減少AI訓練或推論所需伺服器台
數與能源消耗。本演講將介紹 AMD Chiplet 與 3D 封裝技術原理,並探討其優點與應用。此外
,也將分享 AMD 在此領域的最新進展,以及未來可能的發展趨勢。