簡介／

AI模型開發與部署工作流程（上）
帶您進入 AI 深度學習的世界，了解 AI 如何改變生活樣貌的各種應用。我們並將探討 MLOps
AI 模型開發的方法與工具，進一步了解如何開發高效的AI 系統。
AI模型開發與部署工作流程（下）
探討如何透過MLSteam 一站式AI開發平台，高效產出AI模型。MLSteam 一站式AI開發平台，
內建多種MLOps 相關工具，與GPU資源管理技術，提升AI 開發流程中的方方面面。
Chiplets+3D封裝 助減少設備 使能源更有效運用
在摩爾定律逐漸失效的時代，半導體製程面臨瓶頸。AMD 提出以小晶片（Chiplet）搭配 3D
封裝技術的解決方案，可望大幅提升效能、降低功耗，進而減少AI訓練或推論所需伺服器台
數與能源消耗。本演講將介紹 AMD Chiplet 與 3D 封裝技術原理，並探討其優點與應用。此外
，也將分享 AMD 在此領域的最新進展，以及未來可能的發展趨勢。

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